01/08/12
Satoluceさんからの情報です。
Message Boardに書き込みいただいたsatoluceさんのA20p
CPU換装事例です。大変興味深い内容でしたので無理をお願いして掲載をご了解いただきました。写真はすべてsatoluceさんから提供いただいたものです。
satoluceさんのコメント：保守マニュアルを見て、物理的な換装は簡単そうだったので、後先考えずとりあえずやってみました。（770系だったらBurmyGreenさんの換装図解ページを見て恐れをなしてやってなかったと思います。）
Intel Mobile PentiumIII 850MHz Micro-PGA2です。最近eBayなどアメリカのオークションでは150ドル程度です。日本のショップでは３万４、５千円でしょうか。小さくていいですね。（私は最近MMCばかり換装しているので）
IBMの保守マニュアルによるとまずHDD、UltaraBay 2000Unit、バッテリーをはずし、背面のスクリュー3本をはずしLCDを90度に開き、液晶カバーを下にしベース背面の止めを抑えながらキーボードを倒すようにはずすらしいです。なんか簡単そうな感じです。
次にスクリュー1本でとまっているヒンジカバーをはずします。
上の写真には、ファンアセンブリーの上に黒いカバーが見えますが保守マニュアルには、なかったような。
satoluceさんのコメント：これは「キーボードCRU絶縁体」ということで2001年4月版「IBM ThinkPad
A/20m/A21m/A22m (2628,2633)A20p/A21p/A22P(2629)ThinkPad ドック(2631) 保守マニュアル」の69ページに載っています。
BurmyGreenさんご指摘の通り2000年2月版（第1版）「ThinkPad A20m (2628,2633)ThinkPad A20p (2629) 保守マニュアル」には載っていませんね。
ファンアセンブリーをはずした状態です。元CPUが見えています。
ファンアセンブリーをはずすにはキーボードベーゼルとスピーカーをその前にはずせとマニュアルには書いてあります。
satoluceさんのコメント：キーボードベゼルを撓ませれば取れそうだったので試しましたら取れましたので、ベゼルはずし工程は端折りました。このとき本体底面のドッキングコネクタの上にある（ヒンジ側＝奥側）にあるネジがファンアセンブリに直結されてますのでこれを外すのを忘れていると取れませんので念のため。
換装後のBIOS画面です。850MHｚとしっかり表示されています。ちょっと見難いかと思いますが。
と、ここまではいたって簡単だったそうで、この表示が出てOSが立ち上がるまでは何の問題もなかったようですがしばらく使用していると勝手に電源が落ちてしまう現象に見舞われたそうです。
satoluceさんのコメント：前にK6-2,300MHzを積んだノート（OS＝Win98）のCPUを400MHz（2.2V版）に換装したとき同じような現象（起動してすぐ排気口から熱風が吹いてきて無負荷でも15分以内に突然電源断）に見舞われ、
クーリングソフトの「rain」で通常の使用や高負荷のアプリも短時間なら大丈夫になりました。（現在は2.0V駆動の475MHz版CPUを手に入れ、そちらに換装しましたので以前よりは大分マシになった気がします。
でも「UD」を常駐させているときは扇風機が欠かせませんが。）
ただ、今回は主に使うOSがWin2k proで、rainと同じはたらきをOS側でしている筈なので、もしかしたらUDを常駐させていなかったら過熱しなかったかも知れません。
気になるHDBenchの結果はこちらです。
価格は3950円だそうです。
そしてA21pのファンアセンブリーに交換したところ先の現象も再現せず無事稼動中とのことです。
しかし不思議に思うのはここから先です。届いたA21pのファンアセンブリーとA20pのものは殆ど変わらないのだそうです。
例えば600Eと600Xなどは明らかに熱対策の考えられたファンアセンブリーに変更になっていますが、A21pのものは微妙な違いは有るようですが電源落ちの現象を止められると思えるほどの変更ではないように思えるのです。
satoluceさんのコメント：現在挟んである熱伝導シートは、もともと700MHzCPUにのっかってたものを使ってますが、最初に換装したときに使ったのはAINEX PA-089という九十九で買ったものをヒートシンクとCPUの間に挟み取り付けました。またシリコングリスも現在はファンアセンブリについてたのを使ってますが、当初は同じく九十九で買ったAINEX PA-080というのを使いましたが、これらの特性の違いと取り付けの悪さ（シリコングリスに気泡入れちゃったとか。）が重なったのかもしれません。本当はもう一度A20pのファンアセンブリで組みなおして検証すればいいのでしょうが過熱でCPUがやられたらと思うと怖くてできません。すいません。
加えて、熱伝導シートに関しましてHPの一番下の写真のコメントで「A20pのものはCPUに残っているのだと思います。」と書いていただきましたが、コメント５にて上述のとおり元々ついていたのを使っています。ファンアセンブリには熱伝導シートは付いていませんでした。
satoluceさんのコメントで気がついたのですが2001年2月以降のAシリーズの保守マニュアルには注意事項として21p、A22pにはシリコングリスを塗るよう記述されています。
同氏から送っていただいたA2１pの未開封ファンアセンブリーの写真にはIBM純正（？）のシリコングリスが付いてきます。
通常熱伝導シールはシリコングリスの代用品、グリスだと基盤にまではみ出してしまうような形状の場所に使うことが多いように思います。
物にもよりますがシリコングリスの方が熱伝導率は高いと思います。A21pは伝導シール＋グリスなのかグリスのみなのか気になるところです。
